Tescan产品探测器电子束感生电流

电子束感生电流

电子束感生电流（EBIC）是基于 SEM 的面扫和非破坏性故障隔离的技术，广泛应用于集成电路特殊区域的检查和半导体失效区域的精确定位。

EBIC 具有较好的空间和横向深度分辨率，分辨率大小取决于扫描电镜的加速电压。电子束和半导体样品之间发生非弹性碰撞产生电子-空穴对，被 P-N 结附近的内部电场分离开。所以，可以利用电子束扫描半导体器件产生感生电流进行成像。在 EBIC 图像上，样品的缺陷区域为暗区，无缺陷区域为亮区。该图像可以对半导体表层下的电学性能和物理性能进行定性评价,并接近二次电子的分辨率。EBIC 分析在多层板的短路分析中也十分有用。

所有 TESCAN FIB-SEM 系统均可配备 EBIC 探测器，实现半导体结的失效分析。该探测器可以在两个偏置范围和三个电流量程范围内进行测量。集成的纳米机械手可以选择检测位置，EBIC 探测器在快扫模式下依然可以成像，可单独成像也可以叠加到 SEM 图像上，并在扫描窗口中进行测量。TESCAN EBIC 探测器还可以作为吸收电流探测器，实现集成电路表面下结构的可视化，有助于诸如短路和开路等缺陷的定位。探测器的软件界面可对 EBIC 的定量进行测量参数和综合控制，并可进行电流响应时间或伏安特性图形的测量。EBIC 技术还可以结合 FIB 层析成像生成 EBIC 的 3D 图像。