Search for:
Toggle navigation
应用
材料科学
钢铁及合金
陶瓷及硬质涂层
玻璃
聚合物及复合材料
土木工程和建筑材料
木材,纺织品及纸张
生命科学
生物医学工程
细胞&组织形态学
微生物学
制药技术
植物和动物科学
亚细胞分析
环境和食品科学
半导体和微电子
集成电路的失效分析
线路修补
球栅阵列
硅通孔
引线焊接
显示器
微机电系统
电池
地球科学
岩石学 & 矿物学
古生物学
矿物加工
石油 & 天然气
废物回收
产品
SEM
TESCAN CLARA
TESCAN MAGNA
TESCAN MIRA
TESCAN VEGA
FIB-SEM
TESCAN SOLARIS
TESCAN SOLARIS X
TESCAN AMBER
TESCAN AMBER X
X 射线显微镜系统
CoreTOM
DynaTOM
UniTOM HR
定制化方案
TIMA-X 综合矿物分析仪
TESCAN SEM / FIB-SEM 集成拉曼一体化显微镜
自动进样系统
MIRA3 AMU
探测器
二次电子探测器
背散射电子探测器
电子束减速技术
电子背散射衍射
扫描透射探测器
阴极荧光探测器
低真空二次电子探测器
电子束感生电流
X 射线谱仪
二次离子探测器
飞行时间 - 二次离子质谱
附件
电脑控制的优中心样品台
控制面板
气体注入系统
等离子清洗器
帕尔贴制冷/加热样品台
束闸
样品交换仓
样品台导航相机系统
纳米机械手
电荷中和枪
摇摆样品台
XM 和 GM 型扩展样品仓
软件
DrawBeam 软件
关于 TESCAN
新闻
联系我们
Tescan
/
产品
/
附件
/
电荷中和枪
电荷中和枪
当样品中含有绝缘材料时,可以使用电荷中和枪提供低能量电子,中和在 FIB 铣削过程中产生的荷电。
电荷中和枪提供稳定的、均匀的低能量电子束流,这使其成为在 FIB 成像和加工过程中对高绝缘材料进行有效电荷中和的理想工具。
即使 TESCAN Xe 等离子双束电镜(FERA3 和 XEIA3)实现了2 μA 的高束流,电荷中和枪也可以提供足够的电荷补偿。
电荷中和枪完全集成到任何 TESCAN FIB-SEM 系统中,并由装在主显微镜软件中的 Flood Gun 软件模块控制。
电荷中和枪
相关应用案例
FIB milling of non-conductive samples
Using FIB on non-conductive samples is a challenging task, because of charging. The charging can affect the beam positioning in an unexpected way. On some materials a periodical drift correction is sufficient, on others, some kind of charge compensation has to be used. The electron beam from the SEM or an electron flood gun are used as an effective charge compensation tool.
pdf – 890 kB
×
Download : FIB milling of non-conductive samples
Email
*
Name
*
Surname
*
Market segment
- choose segment -
Materials Science
Life Sciences
Semiconductors
Earth Sciences
适用领域和机型
陶瓷及硬质涂层
材料科学
细胞&组织形态学
生命科学
玻璃
材料科学
聚合物及复合材料
材料科学
木材,纺织品及纸张
材料科学