Tescan产品附件 XM 和 GM 型扩展样品仓

XM 和 GM 型扩展样品仓

标准的 XM 和 GM 型样品仓通过增加特殊模块可以进一步扩大空间。这尤为适合半导体和晶圆应用中大尺寸晶圆的检测。

扩展型 XM 样品仓通过扩大容纳空间和增加样品台 Y 轴行程，保证了 6” 和 8” 晶圆不需倾斜即可全尺寸成像，此外在 FIB-SEM 系统中，也保证了晶圆可以 55°倾斜进行纳米加工。

扩展型 GM 样品仓通过更换专用样品台基座和晶圆样品托可以实现 6”, 8” 和 12”晶圆的装载，实现6” 和 8” 晶圆的全尺寸成像和 FIB 截面加工，而 12” 晶圆不倾斜可以实现全尺寸 SEM 观测。

TESCAN 所有机型的 SEM 和 FIB-SEM 系统均可选配扩展样品仓。

大尺寸晶圆分析

晶圆是 IC 制造的基础，其成分是高纯度的单晶硅，外观为类似镜面的薄片，厚度小于1 mm，直径最大可达12‘‘。
在大直径晶圆上制造 MEMS 元件或集成电路是半导体和微电子产业的常规工艺。在生产流程中，需要高空间分辨率的分析和表征技术来分析晶片上已知位置处的缺陷和故障，SEM 和 FIB-SEM 的分析能力可以很好的满足这些要求。但同时，SEM 和 FIB-SEM 系统也必须具有装载这种大尺寸样品的能力。为此，TESCAN 设计了专用样品台基座和晶圆样品托用以装载 6’’, 8’’ 和 12’’ 晶圆。

分析大直径晶圆样品，要求控制软件可以精确导航并能便捷地搜索特定位置。为此，TESCAN 专门开发的 X-positioner 和 Avalon Defect Wafermap™ 功能结合使用，可以轻松导航并精确定位缺陷，以便进行更仔细的检查和表征。

Avalon™ 功能可按尺寸、位置或类别排列缺陷以及布局位置，并允许用户自定义晶圆图。
对于超大样品检测，TESCAN 还提供独特配置 AMU 型超大样品仓的高分辨率 SEM 系统，可实现直径达 762 mm 的超大样品装载。

Visualization of doped active regions in semiconductor devices

The possibility of consistent and efficient inspection throughout the entire manufacturing process of semiconductor devices is one of the key attributes for high yields and profitability. Feedback on control of each manufacturing step is absolutely necessary, especially during the mass production of wafers (tens of millions of devices per week). Checking layer thicknesses, step coverage, geometry of critical details, depth of trenches, etc. is carried out in order to find defects, their origin and implement appropriate corrective measures.

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High resolution large format imaging for die inspection

Visual inspection is an integral part of the production line in all semiconductor foundries. Most of the inspection techniques currently in use are optical-based which will face a resolution limit due to the continual reduction in the size of dies. TESCAN’s Image Snapper is a perfect substitution allowing nondestructive imaging based on the stitching of high magnification images resulting in one high resolution panorama image.

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